数控线切割加工中不稳定的原因分析稳定的加工是这样的：钼丝与工件相近运动，直到间隙被电离击穿，火花放电会在极效应和热熔效应的作用下形成蚀除，冷却液的爆炸和清洗作用，使蚀除物被迅速排出带走，新的或介电系数较高的冷却液使间隙实现消电离恢复绝缘，间隙被扩大，钼丝与工件再作相近运动。 干扰如上过程的任何因素都会造成加工不稳定。归纳如下： ·被切工件厚，蚀除物排出路程过长，水进入困难。 ·材料杂质，致使取样和间隙跟踪失灵失准。 ·水的爆炸，清洗，消电离能力差，有效成分少。 ·运丝速度和轨迹不稳定，间隙鉴别紊乱。 ·材料应力变形，局部弹性大，切缝的细微形变吃掉了放电间隙。 ·变频跟踪松紧不适，超出取样电压与变频速度的线性区较远。 ·坐标运动的阻滞，推力的积累（爬行），使放电间隙产生不确定性，跟踪失实失准。 进电阻抗大或接触不良，取样不稳或距放电点较远。至使间隙辨别有误。